Kompanija „Motorola“, kuri bandys įgyvendinti projektą „Ara“ realybėje, sudarė sutartį su įmone „3D Systems“. Abi pusės glaudžiai bendradarbiaus, kuriant modulinius išmaniuosius telefonus.
„3D Systems“ bus atsakinga už didelio produktyvumo platformos, skirtos trimačiam spausdinimui, paruošimą, kad Motorola galėtų ją panaudoti išmaniųjų telefonų komponentams kurti. „3D Systems“ tam reikalui ketina panaudoti eilę elektrai laidžių medžiagų, su kuriomis ji anksčiau nedirbo.
Kai tik paruošiamieji darbai bus baigti, „3D Systems“ galės užsiimti telefonų korpusų ir modulių gamybos procesu, kartu taps išskirtine kompanijos „Motorola“ partnere.
Abi kompanijos jau turi tarpusavio darbo patirties. Anksčiau bendradarbiauta vadinamuose „hackathon‘uose“ – konkursuose, kurie buvo vykdomi JAV inžinerinės pakraipos mokymo įstaigose. Konkursuose studentai savo jėgas išbandydavo, kurdami mobilius įrenginius, kuriems skirti komponentai buvo gaminami, naudojant 3D spausdintuvus.
Projektas „Ara“ – tai bandymas sukurti modulinius išmaniuosius telefonus, kuriuose kiekvienas komponentas gali būti pakeistas atskirai, be būtinybės keisti visą įrenginį. Prie šio projekto praėjusį mėnesį prisijungė ir bendramintis, modulinių telefonų projekto „Phoneblocks“ sumanytojas Dave'as Hakkensas.